技嘉科技正式推出旗舰级主板X870E AORUS XTREME X3D AI TOP，该主板专为AMD Ryzen X3D处理器优化设计，致力于释放其全部性能潜力。该产品于九月随X3D系列处理器首次亮相后，目前已在全球各大渠道全面上市，旨在为高端游戏玩家、内容创作者和性能发烧友提供顶级平台支持。

        核心特性包括全新升级的X3D Turbo Mode 2.0技术，借助内置的动态AI超频模型与专用AI协处理芯片，可实时监测系统负载与温度变化，智能调整CPU频率与电压，显著提升Ryzen X3D处理器在游戏渲染、多任务处理及高负载应用中的运行效率，性能提升最高可达25%。同时，该主板融合了技嘉独家的D5黑科技，通过深度优化的PCB布线、增强型信号传输技术与低延迟固件，实现软硬件协同工作，充分释放DDR5内存的超频潜能。用户可轻松达成9000+ MT/s以上的高频运行，突破传统内存效能瓶颈，带来更流畅的系统响应速度和更高的带宽表现。

        在散热设计方面，X870E AORUS XTREME X3D AI TOP采用了全方位的智能散热解决方案：CPU Thermal Matrix散热矩阵通过加大散热鳍片和直触式热管设计，有效降低VRM供电区域和DDR内存温度最高达8.5°C；DDR Wind Blade XTREME风扇系统则通过多段式控速叶片，将内存模组温度进一步压制，降幅可达9°C；而M.2 Thermal Guard XTREME散热装甲搭配高传导性导热垫与金属背板，可使SSD在高强度读写中温度最大下降22°C。这一综合散热策略确保了CPU、内存与存储设备在长时间高负荷运行中依然保持稳定与可靠。

        人性化DIY功能是该主板的另一大亮点。全新设计的PCIe EZ-Latch Plus Duo卡扣系统让用户无需费力拆装，一键即可同时解除两块显卡的固定；M.2 EZ-Latch Plus和M.2 EZ-Latch Click则实现了无工具安装M.2 SSD及散热片，大幅节省组装时间并降低硬件损伤风险。此外，DriverBIOS技术可在首次启动时自动识别并连接WiFi，无需进入系统手动安装驱动；WiFi EZ-Plug则将天线接口整合于I/O背板，进一步简化安装流程。

        在产品包装方面，技嘉也秉持环保与高品质并重的理念，采用可重复利用的高质感磁吸箱体与模块内衬设计，既减少了一次性材料的使用，也增强了产品的收藏价值。X870E AORUS XTREME X3D AI TOP凭借其极致的性能、创新的散热与便捷的安装体验，成为追求顶尖性能与稳定运行的PC玩家的理想选择。